以下是华为光模块主要分类及说明: ⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。 ⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。 ⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。 ⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。 ⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。 ⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。 H3C光模块型号: 以下是H3C光模块一系列的型号及描述: SFP-GE-T | SFP电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45) | SFP-GE-SX-MM850-A | SFP多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC) | SFP-GE-LX-SM1310-A | SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC) | SFP-GE-LH40-SM1310 | SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC) | SFP-GE-LH40-SM1550 | SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC) | SFP-GE-LH70-SM1550 | SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC) | XENPAK-SX-MM850 | XENPAK多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-SC) | XENPAK-LX-SM1310 | XENPAK单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC) | XENPAK-LH40-SM1550 | XENPAK单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC) | XFP-SX-MM850 | XFP多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-LC) | XFP-LX-SM1310 | XFP单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC) | XFP-LH40-SM1550-F1 | XFP单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC) | SFP-GE-LX-SM1310-BIDI | BIDI SFP单模光模块(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-单LC) | SFP-GE-LX-SM1490-BIDI | BIDI SFP单模光模块(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-单LC) | SFP-FE-SX-MM1310-A | SFP多模光模块(1310nm-125Mb/s-2KM-LC) | SFP-FE-LX-SM1310-A | SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-10KM-LC) | SFP-FE-LH40-SM1310 | SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-40KM-LC) | SFP-FE-LH80-SM1550 | SFP单模光模块(1550nm-125Mb/s-80KM-LC) | GBIC-GE-SX-MM850-A | GBIC多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC) | GBIC-GE-LX-SM1310-A | GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC) | GBIC-GE-LH40-SM1550A | GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC) | GBIC-GE-LH70-SM1550-A | GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC) | GBIC-GE-T | GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45) |
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