回顾行业发展历程 看机箱未来变啥样?[图文]

haidong

　曾经有过辉煌历史的机箱，却在DIY最鼎盛的时期被国人所淡忘，“微小”的改动更给人留下一成不变的铁盒子的印象。机箱是否真的是铁盒子，在1999年至2009年这段最值得国人回忆的10年攒机历史中，机箱扮演了怎样的角色？机箱是否真的停留在了遥远的1997年，下面就将真相还原给大家，看看在刚刚过去的不平凡的10年当中，机箱到底有没有做过什么？

                               
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第一台286电脑使用AT架构机箱

　　从各大论坛的贴子来看，IBM做为个人电脑(PC)的开创者，自然在标准制定上扮演了十分重要的角色。但早在1981年和1982年IBM最早使用的机箱架构并非ATX，而分别是PC/XT和PC/AT。在这个过程中“兼容机”的概念也慢慢形成了，也就是DIY攒机的雏形。
　　90年代初，众多的品牌机诞生，包括国内的联想、方正等，由于所有配件都需要从国外采购，而机箱也被赫然列于名单之上，并且都是按照IBM XT标准设计的机箱。渐渐成型的DIY开始真正走入国人的生活，而最先接触到的就是IBM AT架构的机箱。在进入奔II时代之后，由于AT架构机箱在散热方面已经无法满足处理器的散热需求，因此改良迫在眉睫。而作为PC制造业的另一个巨头英特尔则成为推动这场变革的领导者。
　　英特尔在95年公布了扩展AT主板架构，即ATX主板标准，而这一标准迅速得到世界主要主板厂商的支持，而最终成为最广泛的工业标准。97年2月又再次改进为ATX2.01版，直到延用至今。从AT转向ATX主板实现了主板外形90度旋转，尺寸调整，采用7个I/O插槽，整体布局更合理，提升主板兼容性和可扩充性，增强电源管理等改进。

                               
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　　可以说自从这个时候开始，机箱的架构就停滞在了ATX架构的基础上，关键的技术和架构再没有改变多少，只是在外观、个性化和散热等方面花了不少的功夫。可在很多人眼里，这些改进似乎都可以忽略不计。事实果真如此吗？下面就为大家再一次揭开真相。
　事实上在ATX架构诞生之后，又慢慢衍生出了一些相关的架构，Micro ATX、NLX、WTX（也称Flex-ATX）等。其中Micro ATX机箱相比于标准ATX机箱要小一些，故初期只适合对电脑散热性能要求不高的用户。在主板和机箱都进入成熟的ATX架构之后，电脑也就开始真正走入国人的生活当中。

                               
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目前部分人使用的机箱还留有BTX架构的印痕

　　直至2004年，英特尔BTX架构崭露头角，作为原本最有希望取代ATX结构的一种设计，最终由于缺乏机箱和主板厂商的支持而夭折。然而很快更好的解决机箱内散热的方法出现，一起随着英特尔发布TAC1.1标准和完善CAG1.1标准而解决，也就是“散热优势机箱”，而通常我们也给了一个约定俗成的不太正式的好记的名字——38度机箱。接下来进展如何相信大多数DIY玩家就更清楚了，因为目前市面上90%以上的机箱都属于英特尔38度机箱。
　　可以说，机箱架构的改变与机箱内散热有着非常密切的联系，并不是说ATX机箱从未改变过，而是历史曾止步于大的改变面前。原因就是在机箱架构大变之后，会令主板和机箱生产商遭遇重新开模带来的大量资金投入，而这是多数人无法接受的。不得已，ATX机箱在重新进行散热优化后继续保持着前进的步伐。

                               
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ITX架构小机箱

　　到了2007年，威盛芯板的出现悄然带动了一股小型机箱的普及热潮，而当时还没有几个知道日后将日渐成熟的“ITX架构”这个字眼。直至2008年英特尔推出ATOM芯板，一下子带火了ITX架构小机箱，相关产品也如雨后春笋般涌现，而这其中又以众多的台湾品牌为盛。

                               
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散热能力远超普通产品的高端ATX机箱

　　尽管目前从官方名义上来讲，没有比38度机箱更好的产品，事实并非如此。因为当前的四核处理器及DX11显卡将把个人电脑的功耗带至更高的水平，普通38度机箱已经逐步显现疲态。无奈于绝大部分主流平台还用不到如此高端的配件，因此英特尔还未站出来推出更好的散热解决方案。而伴随桌面PC多核进程的加速，保不准未来就会有新的散热解决方案出现。事实上当前就有散热能力远超普通ATX机箱的产品，关键就在于打通了侧板，用蒙网加双风扇的设计打造出非常强劲的散热方案，足以满足当前最高端平台的散热需求了。
TAC1.0/1.1机箱解析
　　其实38度机箱也没有什么神秘可言，38度机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。其实38度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提出了更高要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就涉及了CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。

                               
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采用CAG1.0规范的38度机箱风道设计

　　CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

                               
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侧板设计

                               
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设计标准

　　其实CAG1.1也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是专为高端开放式显卡或外设提供额外的散热方式。

                               
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CAG1.1侧板样式

　　可以说当前绝大多数机箱使用就是TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的出现，后来又再次推出了TAC2.0规范。
TAC2.0机箱解析：

                               
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采用TAC2.0规范的40度机箱风道设计

                               
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TAC2.0规范侧板样式

　　TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。

                               
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允许加装双风扇的TAC2.0规范

　　但是有的机箱也对TAC2.0规范进行了改进，侧板允许加装双8/9/12cm风扇，这么一来将可以提供更好的散热性能。可以说同样不再惧怕四核处理器搭配高端独显平台。
　　看过整体介绍之后你是否发现，其实机箱的架构调整及改变并未从我向身边离开过，只不过考虑到重新建模会带来大量费用投入。故慎重起见，在不影响电脑稳定运行的情况下，机箱架构在尽可能的变化和调整着。或许只有彻底无法满足要求的那天，我们才会与38度机箱说拜拜。
　早在2000年之前，被用户广为孰知的机箱品牌大都集中在了世纪之星、技展、爱国者以及银河等品牌机箱上。而当时的机箱多数还比较简单，当卖到400多块钱时就感觉已经相当牛了。

                               
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爱国者月光宝盒机箱

　　可以说从早先的机箱上面可以看到，软驱位都是空的，显然当时还是标配。前置接口也比较简单甚至有不带的，多数不带防尘式隐藏设计。经过这么些年来，机箱在这些细节上已经发生了变化。
软驱接口变化：

                               
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早期的软驱接口

                               
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当前使用的软驱接口

前置接口变化：

                               
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早期的前置接口

                               
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现在的前置接口采用隐藏式设计

面板色彩变化篇：

                               
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老式彩色机箱

                               
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新式彩色机箱

　　过去的彩色机箱都比较简单，就是多种色彩遥塑料面板搭配在一起。而当前的彩色机箱则丰富得多，一是喷漆工艺更先进，二是外观设计上也更具创意。
面板材质变化篇：

                               
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革命性的彩钢材质

　　在2008年技展创新性的推出彩钢材质，将这个原本只用于高档家电的材质带入机箱，而且还克服了钢板不好塑形等问题。彩钢引入面板带来了更好的防刮、防烧、防辐射、散热好、可回收等优势，带给用户更时尚靓丽及更为实用的外观设计。
　可以说外观设计的改变一直贯穿于机箱发展当中，毕竟作为机箱的面子，外观设计问题十分重要。尤其是从2004年开始一直到2008年间，机箱的外观设计曾一度推上了新的高峰。为此像航嘉等厂商还专门开设机箱流行趋势发布会，进行面板创意设计比赛，期间诞生了很多极富创意的设计。

                               
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航嘉杯第二届机箱创意设计大赛作品展

                               
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航嘉杯第二届机箱创意设计大赛作品展

                               
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航嘉杯第二届机箱创意设计大赛作品展5

                               
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航嘉杯第二届机箱创意设计大赛作品展6

                               
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航嘉杯第二届机箱创意设计大赛作品展

　作为机箱的重中之重，五金工艺自然会受到用户的关注。毕竟五金好坏最具实用价值，也是与实际应用息息相关的内容。板材好坏将决定到使用寿命和外观的好坏，好的五金工艺不但能够确保配件安全，而且配件安装起来也更舒适，还不易导致伤手或引发配件变形等问题，确实不容忽视。

板材变化篇：

                               
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当前廉价机箱使用的电解板

                               
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当前廉价机箱使用的热解板

　　可以说当前主流机箱多使用电解板和热浸板，虽然电解板质感看上去更好一些，而且之前热浸板出现过锈蚀的现象，令用户望而生畏。其实当前所用的热浸板已经经过改良，已经克服了过去的毛病，现在的耐腐蚀能力大大加强，即便受到严重的潮湿影响都不会生锈，品质可靠。相比来说并不比电解板要差，因为其无喷漆做为掩饰，厚度看上去更为直观。反而是电解板可以用相同的喷漆进行以假乱真，令高手也无从辨识，钢板厚度反而没了准谱。真可谓造化弄人，提醒那些仍沉迷于唯电解板马首是瞻的用户可要加强对比了。
钢板厚度变化篇：

                               
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2mm厚铝机箱

　　在谈到机箱板材厚度时，几乎所有的老鸟都会异口同声的告诉你，过去的机箱是多么多么的厚实。2mm的都见过，甚至还有人被空箱砸伤过脚，并且多数在0.8mm以上。现在则成了多数在0.8mm以下，尽管0.6mm的钢板加上喷漆可到0.7mm，基本可以满足正常使用，但这也就是底线了。当然有的山寨机箱甚至带喷漆才0.5mm厚的钢板，未免有些太黑心了。事实上，现在500元内想找个0.8mm/1mm的机箱可真是太难了。可以说“够用就好”不只是用户的口头蝉，厂商也非常喜欢。
扩展位变化篇：

                               
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过去的扩展位是光驱位多硬盘位少

                               
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现在的机箱是硬盘位多光驱位少

　　过去刻录机和光驱非常盛行，是最好的数据交换途径。而现在伴随大容量存储硬盘的价格越来越便宜，再也不会成为普及道路上的障碍。加上网络的快速普及，光存储更因成本优势丧失而到了可有可无的境地，现在多半只是装装系统而已。
EMI弹片变化篇：

                               
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传统的EMI弹片设计

                               
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混合式EMI弹片

　　伴随人们生活质量的提高，对于电磁辐射带来的危害也是越来越重视。而在这一需求的带动下，具备防辐射功能的EMI弹片自然也在发生着变化。
点评：
　　可以说除了架构上面的变化之外，机箱在五金工艺方面也在不断改进当中，尽管板材厚度有所下降，但实用为主带来的也不全是坏处。一是价格更为低廉，二是搬运不再笨重(过去机箱重有可能用的是白铁皮加喷漆)。机箱变薄已成事实，我们只能接受，不过庆幸的当前的机箱在防腐蚀、加强设计、做工细节、卷边处理、防辐射等方面有所加强，毕竟这些对于一款好的机箱来说也是必备的。
提到功能设计，其实早在2000年之前就有大量厂商在做尝试，一般多集中在个性外观、免工具、防尘、防震、散热优化等方面。但由于没有形成完整的理论支持，因此都是昙花一现。而到了2009年，外观主宰机箱发展的命运即将改变。经常关注机箱的玩家应该看到，简约时尚同时又不乏另类个性的产品在逐步增多。而有的更成为某个设计领域的王者。下面就以今年几个比较具有代表性的作品向大家展示一下。

                               
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过去的世纪之星经典机箱架构(带免工具已经算高档货了)

风道变化篇：

                               
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乌鸦2机箱

　　首先向大家展示的是乌鸦2机箱，其实从乌鸦1开始，垂直风道理念就开始逐步深入人心。PCI位和I/0接口全部冲上，这对于传统DIY玩家来说太奇怪了。然而就是这样的改变，令ATX机箱发生了革命性的转变。顺畅的风道设计，加上塔式侧吹热管以及涡轮显卡风扇等装备，即使玩转四核超频平台也无问题。
侧板决定显卡生死变化篇：

                               
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侧板使用冲孔网

　　由于侧板散热好坏对机箱内散热至关重要，这在38度机箱上已经得到体现，多开出两个孔栅区域后就对电脑性能起到了很好的影响作用。试想将侧板打通并加装双风扇后，其效果自然会非同凡响，再高端的配件也可以随意装了。
黑化处理及电源下置变化篇：

                               
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NZXT M59机箱

　　为了让机箱整体看上去更酷更炫，内部黑化工艺应运而生，但玩家对此褒贬不一，其实自己喜欢就好。而对于电源下置来说，则同样是近两年来的热门看点。由于电源下置后可以确保电源风道独立，这么一来不但增强电源稳定性，还可以有效降低噪音。另外就是电源下置后顶部位置就被空开，从而为加装更多机箱风扇提供了可能。可以说顶部加装风扇带来的散热性能提升也是非常明显的。因此对于非常看重散热性能的玩家来说，已经到了非下置电源不选的地步。
一线机箱品牌转型变化篇：

                               
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航嘉暗夜公爵机箱

　　即便是之前最看重外观设计的航嘉，目前也在悄然发生着变化，可以看出，侧板采用了TAC2.0规范。搭配前面板原装自带的12cm风扇将发挥出更好的散热性能。同时前面板还采用易拆式防尘设计，非常贴心。面板上去掉了华丽的色彩，改为酷炫的金属网，这样即加强散热性能还带来更好的防辐射效果。前面板接口也丰富了很多，引入了提供供电的e-SATA接口，而机箱内更是带有免工具以及水冷孔。整体设计一改过去的中规中矩，彰显出更多的个性色彩，而其价格更是只在300元左右。
点评：
　　机箱已经彻底迎来百花齐放的时代，再也不是许多人印象里的那个“铁盒子”。花哨的外观、杂乱的功能组合、简单的38度散热正从个性机箱上慢慢退去。而简约时尚，以用户应用体验为出发点的功能设计、实用防尘功能、增强型散热设计等将占领机箱领域的高地。伴随DIY市场越来越回归本质，越实用的产品就越受到用户的支持和认可，而外观等非理性因素则在逐步淡化，而这也是对山寨厂商纯以外观为噱头欺骗消费者的最好回击。ATX机箱在逐步完善和改进当中，已经成为行业的经典，若要撼动其地位，恐怕只有小型化和个性化了。